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温度-压力-位移多参数反馈控制，适合焊锡焊接、热压接和树脂热熔接。
n 产品特点
● 2 kHz热电偶温度反馈控制 ● 脉冲加热、升温迅速、热影响小
● 8英寸彩色触控人机系统 ● 快速、稳定、易实现自动化
n 产品优势
● 焊接过程数据可视化和存储管控 ● 更丰富的焊接质量管控功能
● 温度预热控制、实现高速焊接 ● 温度-压力-位移控制，成形控制更佳
n 产品规格
型号 | HS-01/02/03 | HS-01/02/03T |
类型 | 通用型 | 位移控制型（需配伺服机头） |
输入电压 | AC 1x220 V | |
加热温度范围 | 25℃~500℃ | |
控制方式 | 恒定温度控制 | 温度-压力-位移协同控制 |
温度波形 | 4段加热式（2阶段，缓升+保持） | |
逆变频率 | 2 kHz | |
过程曲线监控 | 温度、电压、电流、功率、电阻 | 温度、电压、电流、功率、电阻、压力、位移 |
温度反馈 | 热电偶（多点、高速、滞后补偿） | |
通信接口 | RS485（可选配以太网、USB）（选配） | |
通信协议 | Modbus（可定制自由协议）（选配） | |
显示屏 | 8英寸触摸屏 | |
辅助功能 | 压力监控（选配）、位移监控（选配）、运动控制、过程数据管控 | |